让我们面对现实，LTE是一团糟。 世界各地发现的不同口味不仅会给消费者带来问题 - 尝试出国旅行并获得LTE - 而且还会为那些真正希望将LTE投入其设备的OEM提供帮助。 如果，如果一个设备可以在您旅行的任何地方接收LTE，该怎么办？
进入高通公司，以及RF360的发布，RF360被誉为全球首个全球LTE兼容前端解决方案。 高通公司表示他们预计第一批设备将在2013年下半年推出。但是，这仍然不是那么遥远。 确实令人兴奋的时间，休息后可以找到完整的释放。
资料来源：高通
高通RF360前端解决方案为下一代移动设备提供单一的全球LTE设计
新型WTR1625L和射频前端芯片利用无线电频带扩散，使原始设备制造商能够利用全球4G LTE移动性开发更薄，更节能的设备
圣地亚哥 - 2013年2月21日电/美通社/ - 高通公司（纳斯达克股票代码：QCOM）今天宣布，其全资子公司Qualcomm Technologies，Inc。推出了Qualcomm RF360前端解决方案，这是一个全面的系统级解决方案，可解决蜂窝无线电频带分段并首次实现了针对移动设备的单一全球4G LTE设计。 频段碎片是设计当今全球LTE设备的最大障碍，全球有40个蜂窝无线电频段。 高通RF前端解决方案包括一系列芯片，旨在缓解此问题，同时提高RF性能，帮助OEM更轻松地开发支持所有七种蜂窝模式的多频段，多模移动设备，包括LTE-FDD，LTE-TDD，WCDMA，EV- DO，CDMA 1x，TD-SCDMA和GSM / EDGE。 RF前端解决方案包括业界首款用于3G / 4G LTE移动设备的包络功率跟踪器，动态天线匹配调谐器，集成功率放大器 - 天线开关以及包含关键前端组件的创新3D-RF封装解决方案。 与当前一代设备相比，Qualcomm RF360解决方案旨在实现无缝工作，降低功耗并提高无线电性能，同时将智能手机内部的RF前端占用空间减少多达50％。 此外，该解决方案还降低了设计复杂性和开发成本，使OEM客户能够更快，更高效地开发新的多频段，多模LTE产品。 通过将新的RF前端芯片组与Qualcomm Snapdragon一体化移动处理器和Gobi™LTE调制解调器相结合，Qualcomm Technologies可以为OEM提供真正全球化的全面，优化的系统级LTE解决方案。
随着移动宽带技术的发展，OEM需要在同一设备中支持2G，3G，4G LTE和LTE Advanced技术，以便为消费者提供最佳的数据和语音体验，无论他们身在何处。
“全球范围内用于实施2G，3G和4G LTE网络的各种无线电频率为移动设备设计人员带来了持续的挑战。 全球4到5个不同RF频段都实现了2G和3G技术，包含LTE使蜂窝频段总数达到40个左右，“Qualcomm Technologies，Inc。产品管理高级副总裁Alex Katouzian说。 “我们的新RF设备紧密集成，将为我们提供灵活性和可扩展性，为各类OEM提供需要LTE全球漫游支持的产品，从那些只需要特定区域LTE解决方案的OEM。”
高通RF360前端解决方案也代表了整体无线电性能和设计的重大技术进步，它包括以下组件：
动态天线匹配调谐器（QFE15xx） - 世界上第一个调制解调器辅助和可配置天线匹配技术，可将天线范围扩展到工作在700-2700 MHz的2G / 3G / 4G LTE频段。 这与调制解调器控制和传感器输入相结合，可在存在物理信号障碍（如用户手）的情况下动态改善天线的性能和连接可靠性。
Envelope Power Tracker（QFE11xx） - 业界首款专为3G / 4G LTE移动设备设计的调制解调器辅助包络跟踪技术，该芯片旨在将整体散热量和RF功耗降低多达30％，具体取决于操作模式。 通过降低功耗和散热，OEM使设计更薄的智能手机具有更长的电池寿命。
集成功率放大器/天线开关（QFE23xx） - 业界首款具有集成CMOS功率放大器（PA）和天线开关的芯片，支持2G，3G和4G LTE蜂窝模式的多频段。 这种创新的解决方案在单个组件中提供了前所未有的功能，具有更小的PCB面积，简化的布线和业内最小的PA /天线开关占位面积之一。
RF POP™（QFE27xx） - 业界首款3D射频封装解决方案，将QFE23xx多模，多频段功率放大器和天线开关与所有相关的SAW滤波器和双工器集成在一个封装中。 QFE27xx设计为易于互换，允许OEM更改基板配置，以支持全局和/或区域特定的频段组合。 QFE27xx RF POP可实现真正全球化的高度集成的多频带，多模，单封装RF前端解决方案。
具有完整Qualcomm RF360解决方案的OEM产品预计将于2013年下半年推出。
高通公司今天还宣布了一款新的RF收发器芯片WTR1625L。 该芯片是业界首个支持载波聚合的芯片，其有效RF频段数量显着增加。 WTR1625L可以适应所有蜂窝模式以及全球部署或商业规划的2G，3G和4G / LTE频段和频段组合。 此外，它还具有集成的高性能GPS核心，还支持GLONASS和北斗系统。 WTR1625L紧密集成在晶圆级封装中，并针对效率进行了优化，与前几代产品相比，功耗降低了20％。 新型收发器以及Qualcomm RF360前端芯片是高通公司针对移动设备的单SKU World Mode LTE解决方案不可或缺的一部分，预计将于2013年推出。
