在高通公司在香港召开的4G / 5G峰会上，三星移动内存产品规划负责人Jay Oh透露，下一波统一文件存储（UFS）产品将于2019年上半年推出。
UFS 3.0将提供128GB，256GB和512GB存储型号，如果您正在寻找更多存储空间，美光公司表示第一波具有1TB内部存储的手机将在2021年首次亮相.Micisis R1总存储量为1TB，但特定设备可能使用两个512GB存储模块。 第一个集成1TB模块将于2021年亮相。
3D NAND制造的进步使存储器制造商能够在保持相同占地面积的同时提高存储密度。 随着三星宣传内存带宽增加2倍，UFS 3.0的性能将大幅提升。 UFS 2.1目前是移动领域闪存存储的首选标准，因此看看UFS 3.0提供的功能将会非常有趣。
除存储解决方案外，三星和美光还将在2020年推出LPDDR5。三星表示将在2020年开始量产，LPDDR5可提供更高的带宽 - 从44GB / s到51.2GB / s - 同时通过降低功耗20％。
随着明年将成为主流的5G，需要一个更快的存储标准来促进即将上线的新一系列体验，并且UFS 3.0将成为这一变化的最前沿。 高通公司正在与一系列合作伙伴合作，将5G设备推向市场，三星正在将其Exynos业务转向内部5G调制解调器。 华为也正在研发自己的5G解决方案，随着5G与UFS 3.0的首次亮相，2019年有很多值得期待的东西。
