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ARM的Cortex A76 CPU是最新移动芯片组的核心 - 高通的Snapdragon 855和HiSilicon的Kirin 980使用基于核心的设计 - 可以肯定地说，该核心已成为ARM的杰出赢家。 转向7nm节点再加上全新的微架构，使得ARM在性能和能效方面的性能和能效均大幅提升，比A75高出35％和40％。
该公司正在展望2020年最新的CPU设计Cortex A77。 Cortex A77将进入明年的旗舰车型，与A76相比，它可以在性能和更高的能效方面取得相当大的进步。
Cortex A77基于与A76相同的微体系结构，这是ARM在去年透露其代号（Deimos）时提到的事实。 这将是ARM的7nm设计中的最后一个，因为该公司将其重点转向使用Hercules的5nm，我们将在明年听到这一点。 让我们来看看Cortex A77提供什么，以及为什么你应该感到兴奋。
性能提高20％，效率提升更多
由于Cortex A77与其前代产品在同一个7nm节点上构建，因此在性能方面没有大幅提升。 A77比A76增加了20％，但这并不是我们从A75到A76看到的疯狂35％的跳跃。
ARM提供的同比性能增长在该行业中闻所未闻。
当你认为A77拥有大量相同的架构并受到相同的热约束时，这仍然是一个非常令人印象深刻的成就。 ARM能够提供更好性能的方法之一是最大化架构的每周期指令（IPC），包括扩展解码器宽度和将分支预测带宽加倍。
ARM还推出了一种宏操作（MOP）缓存，旨在增加获取带宽和降低延迟。 调度带宽增加了50％，允许内核通过调度从每个周期推送6个指令 - 从A76上调整4个 - 并且无序执行窗口大小增加了25％到160个指令。
由于所有这些变化，ARM的整数性能提升了20％，浮点性能提高了35％，内存带宽提升了15％。 特别是浮点性能的提升是一个很大的问题，因为它与网页浏览等日常任务有直接的关联。 A77也非常适合处理机器学习和增强现实工作负载，ARM指出该核心还可以用于5G用例。
即将推出2020年的旗舰手机
ARM设计的Cortex A77与现有设计兼容，这意味着像高通这样的供应商可以代替A76代替A76而不会有太多麻烦。 更重要的是，A77与DynamIQ集群中的A55核心配合使用，这意味着我们可能会在今年的Snapdragon芯片组中看到A77主芯和A55节能核心。
至于什么时候我们会看到商用设备的核心，第一波手机可以在2020年第一季度首次亮相。高通传统上在11月左右推出Snapdragon平台，第一批手机很可能会在2月左右宣布就像移动世界大会一样。
如果历史有任何迹象，Galaxy S10的继任者将是第一款采用高通即将推出的芯片组的手机。
此时华为的计划仍然未知
去年，海思半导体率先推出了采用Cortex A76内核（Kirin 980）的芯片组，但这次可能并非如此。 华为的贸易禁令有效地确保了中国制造商不再具备制作手机的能力，其中很大一部分与ARM削减与该公司的关系有关。
随着HiSilicon的出现，暂时看起来我们不得不等到下一个Snapdragon 8xx芯片组滚动才能看到A77核心在运行。 据说海思半导体正在开发麒麟985--无疑是A77的特色 - 我们不知道它在贸易禁令方面面临多少挫折。
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