ARM推出了下一代CPU内核，Cortex-75和Cortex-A55。 Cortex-A75将针对高端市场，而Cortex-A55核心将迎合中端产品类别。
该公司正在宣传Cortex-A75内核的“突破性性能”，其A73的单线程性能提升了20％。 在多线程用例中，A75将能够提供高达50％的性能，ARM专注于人工智能和机器学习。 该内核还提供了16％的内存吞吐量，以及大屏幕设备性能提升30％。
这些内核是第一个在ARM的DynamicIQ平台上构建的内核，这是一种针对异构计算的更灵活，可扩展的解决方案。 DynamicIQ允许供应商更自由地选择内核 - 包括1 + 7配置，其中单个Cortex-A75内核与7个A55内核配对。 芯片组制造商还可以在单个集群中使用4 + 4, 2 + 6, 1 + 3或其他配置，使其能够最大限度地提高性能或提供适合效率的SoC。
如今，A53核心广泛应用于各种设备，从85美元的Moto G4 Play到400美元的Moto Z Play。 超过15亿台设备由Cortex-A53内核供电，使其成为ARM迄今为止最成功的处理器。
Cortex-A55是期待已久的后续产品，能效提高15％，内存性能提高一倍，A53的可扩展性提高10倍。 ARM还指出，该核心可以提供与A53类似的性能，同时在“功耗比性能更重要的设计”中消耗的能量减少30％。 更重要的是，Cortex-A55能够比A53更长时间地提供持续性能，使其成为AR和VR的理想选择。
ARM去年推出了采用Mali-G71 GPU的Bifrost GPU架构，从早期的Midgard设计中提供了显着增加的吞吐量。 Mali-G72提供增量更新，包括性能提升20％以及能效提升25％。
在相关消息中，中国泄漏表明Snapdragon 845将由Cortex-A75内核供电。 Snapdragon 835采用半定制设计，采用Cortex-A73内核，因此明年的SoC将采用ARM最新的高性能内核并不奇怪。 采用新处理器的设备将于2018年第一季度推出。
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