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你需要知道什么
- 联发科终于在途中推出了新的旗舰SoC
- 它将拥有ARM新的，更快，更高效的GPU和CPU内核，以及AI处理单元。
- 片上5G调制解调器将比目前的5G产品具有更好的电池寿命。
台湾芯片巨头联发科技（MediaTek）推出首款支持5-on芯片的智能手机处理器，以及新的CPU内核和ARM更新的GPU。 今天在台北的Computex 2019上发布的尚未命名的片上系统，为该公司创造了多项第一：它的首款智能手机SoC将通过片上5G调制解调器，联发科的M70发布。 它也是第一款采用ARM高性能Cortex-A77内核以及该公司新款Mali-G77 GPU的产品。
最近几天宣布的Cortex-A77与上一代Cortex-A76相比，拥有20％的基准测试，具有相同的制造工艺和时钟速度。 与此同时，Mali-G77的效率比其前代产品提高了30％，机器学习任务的性能提升了60％。 此外，联发科的新芯片组包括最新的APU（AI处理单元） - 专用于人工智能任务的芯片。
未来旗舰智能手机的最大优惠是片上M70 5G调制解调器。 像Qualcomm的X50这样的当前5G实现是片外5G调制解调器 - 远远低于片上解决方案的效率，因为它们没有内置在SoC中。 M70在亚6GHz网络上的最大吞吐量为4.7Gbps，包括调制解调器在内的整个封装都是基于TSMC的7nm FinFET制造工艺。
片上5G意味着相同的超高速度，没有电池消耗。
如果有任何迹象表明，该芯片组中的新ARM内核可能会出现在2020年的许多主要Android SoC中，包括高通的Snapdragon 855继任者和华为的下一代麒麟。 高通公司预计在2020年上半年的某个时候也将拥有自己的片上5G解决方案。现在宣布，联发科正在走在前面，但我们正在考虑采用这种新芯片组的设备大致相同的时间框架。 联发科表示，2019年第四季度将向合作伙伴提供样品，第一批设备将于2020年第一季度上市。
尽管如此，今天的公告显示联发科重新关注高端市场，其技术可能与其他2020旗舰店的硬件相媲美。
