高通公司在去年年底推出了X50，这是其首款支持智能手机的5G调制解调器。 该公司现已宣布与三星合作开发具有5G功能的下一代Snapdragon芯片组。 即将推出的芯片组将建立在三星的7nm节点上，这是一个巨大的飞跃，可以看到引入极紫外（EUV）光刻技术。
去年五月，三星铸造厂首次展示其7nm EUV光刻工艺，并指出该技术将“打破摩尔定律缩放的障碍”。 该公司还表示，7nm节点的面积效率可提高40％，性能提升10％，或比目前的10nm设计低35％。
因此，即将上市的Snapdragon 5G移动芯片组预计将占用更小的芯片尺寸，允许制造商插入更大的电池或引入更纤薄的设计。 与高通的合作对三星来说是一个巨大的胜利，三星超越英特尔成为今年早些时候最大的半导体公司。 来自三星电子的代工销售执行副总裁Charlie Bae：
我们很高兴继续使用我们的EUV工艺技术扩展与Qualcomm Technologies在5G技术方面的代工关系。 此次合作是我们代工业务的一个重要里程碑，因为它标志着对三星领先工艺技术的信心。
高通公司的供应链SVP RK Chunduru也评论了合作伙伴关系：
我们很高兴与三星共同领导5G移动行业。 使用7nm LPP EUV，我们的新一代Snapdragon 5G移动芯片组将利用流程改进和先进的芯片设计来改善未来设备的用户体验。
高通公司已经宣布将基于7nm节点X24的基带调制解调器，但我们可能必须至少等到2019年才能首先看到启用5G的Snapdragon芯片组。 由10nm Snapdragon 845驱动的首批手机将于下周在世界移动通信大会上首次亮相，我们应该在会议上听到更多有关高通公司5G计划的消息。
随着最初的标准在两个月前完成，我们也会看到越来越多的运营商宣布今年的5G试验。
